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产品展示
半导体用部品

产品精度可达0.002mm,镀铬层厚度可达0.005mm。
先端镜面加工的面粗度可达Ra0.02以下。

并可进行文字雕刻加工,广泛用于半导体封装模具。

半导体用部品.jpg

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